先判断公司主营方向是否和你的采购主题直接相关，再决定是否继续沟通。
重庆
供应商详情
BGA锡球，锡膏，锡条-重庆群崴电子材料有限公司销售部 供应商采购详情与询价入口
这是供应商采购详情页，先核对主营方向、地区、经营模式和企业资料，再进入采购聚合页和统一询价入口。 重庆群崴电子材料有限公司是台商独资企业 公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。公…
如果交付地敏感，就先看地区；如果定制或加工要求高，就重点核对经营模式。
把需求写成结构化询盘，再回到平台统一转达，比直接看企业名更有效。
供应能力、地区与类目入口
企业信息发送询盘
采购决策参考
业务匹配度
核心主营
该企业主营BGA锡球;锡膏;锡条;锡丝;高纯度电镀锡圆球、锡半球;助焊剂;，建议优先核对此项是否覆盖您的需求规格。
供应身份
生产型
经营模式为生产型，这决定了其在价格灵活性、打样能力及交付稳定性上的基本特征。
服务半径
重庆
位于重庆，适合评估其物流时效、售后现场响应及周边产业链配套优势。
经营资历
成立于2007年
具备较长的行业存续记录，相比新成立企业，在工艺积淀和供货稳定性上通常更具参考价值。
公司简介
经营范围包含有BGA锡球，锡膏，锡条，锡丝，高纯度电镀锡圆球、锡半球，助焊剂。法人代表是，法人代表是，厂房面积是 平方米，销售区域是全球，重庆群崴电子材料有限公司是台商独资企业 公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。公司首期年生产能力：半导体封装专用锡球每月400亿颗粒。并于2007年11月至2008年2月，完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进，2008年2月完成设备安装调试并试生产，2008年3月正式生产并销售。具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\\CSP\\SMT各种规格的锡球 公司宗旨：严格质量管理体系，遵循产品质量标准，追求高品质的产品，出厂合格率达100%，以顾客所获 殊荣为我所荣。公司成立以来，建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系。通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训，造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才，公司已按计划全部实现本土化人员管理。品质第一 诚信服务
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主营业务关键词
主营词来源说明
这些主营词都能在当前企业的公开资料里找到来源；点到聚合页后，可以继续看同类公司、地区和经营模式，避免只凭公司名判断。
BGA锡球
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高纯度电镀锡圆球来源：关键词字段 / 公司简介。证据：BGA锡球，锡膏，锡条，锡丝，高纯度电镀锡圆球、锡半球，助焊剂，,生产型,重庆
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