供应商详情

锡高,BGA锡球,高温锡膏-深圳市晨日科技有限公司 供应商采购详情与询价入口

这是供应商采购详情页,先核对主营方向、地区、经营模式和企业资料,再进入采购聚合页和统一询价入口。 晨日锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成,产品种类多,化学稳定性好,适用于SMT电子组装工艺焊接、电子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。主要产品有无

地区待核验 生产型 锡高,BGA锡球,高温锡膏
采购判断先看主营是否聚焦

先判断公司主营方向是否和你的采购主题直接相关,再决定是否继续沟通。

适用场景地区与模式一起看

如果交付地敏感,就先看地区;如果定制或加工要求高,就重点核对经营模式。

下一步动作先筛,再发询盘

把需求写成结构化询盘,再回到平台统一转达,比直接看企业名更有效。

供应能力、地区与类目入口

企业信息发送询盘

采购决策参考

业务匹配度 核心主营

该企业主营锡高, BGA锡球, 高温锡膏, 不锈钢焊膏,,建议优先核对此项是否覆盖您的需求规格。

供应身份 生产型

经营模式为生产型,这决定了其在价格灵活性、打样能力及交付稳定性上的基本特征。

经营资历 成立于2000年

具备较长的行业存续记录,相比新成立企业,在工艺积淀和供货稳定性上通常更具参考价值。

公司简介

主要经营范围是锡高, BGA锡球, 高温锡膏, 不锈钢焊膏,,厂房面积是1000平方米,晨日锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成,产品种类多,化学稳定性好,适用于SMT电子组装工艺焊接、电子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。主要产品有无铅锡膏,BGA锡球,助焊膏,高温锡膏如想了解请联系李建.、高温焊接工艺(多层电路板焊接等)、高温工作下的元器件焊接等低温锡膏 Sn42/Bi58138℃应用于低温焊接工艺(多层电路板焊接等)和无铅电子产品组装焊接等不锈钢焊膏特殊合金280-320℃应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接,不锈钢片与其他材料晨日助焊膏主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程,BGA封装焊接

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主营业务关键词

主营词来源说明

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