三和科技（深圳）有限公司（市场部）

三和科技（深圳）有限公司（市场部）位在中国 广东 深圳 中国 广东 深圳市南山区 深圳市南山区西丽留仙洞工业区，主要产品有SMT贴片;插件;后焊;组装;BGA植球;BGA返修;BGA贴装;工程样板贴装;，法人代表是柯观文，法人代表是柯观文，年营业额是人民币200万元/年 - 300万元/年，厂房面积是1100多 平方米平方米，销售区域是全国各地，深圳市三和科技（深圳）有限公司简介我司成立于2007年3月,现拥有1100㎡生产车间,可完成SMT、DIP、FA/FB、TEST等各工段工序，现公司有Samsung SM411高速贴片机2台、SMT421泛用机2台、STF100N 1C配置机2台、FL-VP860无铅迴流焊2台、LTCL-3088高精度半自动丝印机2台、KG316T鼓凤干燥箱1台（大型）、SH101-A鼓凤干燥箱1台（小型）、BD-108G防潮防湿箱1台、LF-R300B BGA返修站1台、NoussTAR 全电脑控制波峰焊1台、扦件线1条、后焊线1条、装配线1条及各种元件及焊接检测仪器1批，整个车间采用自流坪防静电树脂漆（阴抗为0.35*106Ω）,我司采用上述各种高端设备及配套设施配置,专为各类高端电子产品客户服务,现我司配备的Sumsung SM411高速贴片机采用X-Y双工作台,可2PCS PCB同时生产,chip料贴装时间为0.07秒/PCS,贴装精度为±50um@30/chip,单分机日产量为72万点chip(实际产能)，MFOV固定视觉镜头为45mm，BGA贴装可达到45mm体积,以上两种机型搭配后可达到240个站位编程,采用无振动电子供料器及STF100N托盘供料器,可不停机更换20盘大容量托盘芯片元件,从而改变了大尽寸主板的芯片用手工贴装的问题,本公司现特配了1台防潮防湿机和1台BGA返修机,对客房的芯片保管和BGA的返修品质更进一步的完善,特以此简介向贵司作些我司的初步介绍,欢迎贵司派人来我司实地考察。
三和科技的技术 （1）高度专业——公司定位是只加工样板、大批量。
（2）专业的设备——公司的设备都是针对样板和大批量生产而量身定做的先进设备 （3）专业的技术——技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。
（4）公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念 公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
我们的服务： 行业：通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等 （1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修； （2）BGA植珠、BGA测试； （3）各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件加工； （4）PCB打样 （5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务 交货期 （1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天 （2） BGA植珠、BGA测试：12小时-3天 （3） 样板SMT/DIP加工：2-3天 （4） 小批量SMT/DIP加工：3-5天 三和科技 柯观文：13554744512