电解铜箔-联合铜箔(惠州)有限公司供应商采购详情与询价入口

这是供应商采购详情页，先核对主营方向、地区、经营模式和企业资料，再进入采购聚合页和统一询价入口。联合铜箔（惠州）有限公司是成立于1992年11月的中外合资企业,注册资本6,500万美元，主营业务为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）及锂离子电池用电解铜箔产品的开发研制、生产经营,以及电解铜箔专用生产设备的开发。联合铜箔股权结构为：中科英华高技术股份有限公司持有75%股权、BACHFIELD LIMITED持有2

五金零部件配件备品备件采购分类原料辅料初加工材料采购分类建材与装饰材料采购分类 Product Category 采购分类 Procurement 采购入口云发了网采购入口云发了网采购转化入口采购入口 308073 5279551 5292000 5293176 5293178 5293179 5304542

地区待核验资料不详电解铜箔，为覆铜板（CCL），印制电路板（PCB）

采购判断先看主营是否聚焦

先判断公司主营方向是否和你的采购主题直接相关，再决定是否继续沟通。

适用场景地区与模式一起看

如果交付地敏感，就先看地区；如果定制或加工要求高，就重点核对经营模式。

下一步动作先筛，再发询盘

把需求写成结构化询盘，再回到平台统一转达，比直接看企业名更有效。

供应能力、地区与类目入口

供应能力入口

围绕电解铜箔继续比较同类企业、主营资料和采购入口。

同类企业入口

页面下方已列出主营相近企业，可继续横向比较能力、地区和经营模式。

企业信息发送询盘

采购决策参考

业务匹配度 核心主营

该企业主营电解铜箔，建议优先核对此项是否覆盖您的需求规格。

供应身份 资料不详

经营模式为资料不详，这决定了其在价格灵活性、打样能力及交付稳定性上的基本特征。

经营资历 成立于1992年

具备较长的行业存续记录，相比新成立企业，在工艺积淀和供货稳定性上通常更具参考价值。

公司简介

联合铜箔（惠州）有限公司是成立于1992年11月的中外合资企业,注册资本6,500万美元，主营业务为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）及锂离子电池用电解铜箔产品的开发研制、生产经营,以及电解铜箔专用生产设备的开发。联合铜箔股权结构为：中科英华高技术股份有限公司持有75%股权、BACHFIELD LIMITED持有2