无锡东润电子材料科技有限公司

无锡东润电子材料科技有限公司位于中国 江苏 无锡 中国 江苏 无锡市滨湖区 无锡市胡埭镇叶家桥88号，主要经营范围是聚氨酯封装材料;聚氨酯电子绝缘材料;聚氨酯粘接剂;弹性PU封装材料;水晶胶;粘接剂;光电产品;硬质阻燃型PU封装材料;软，法人代表是钱军，法人代表是钱军，年营业额是人民币1000万元/年 - 2000万元/年，厂房面积是 平方米，销售区域是全球，无锡东润电子材料科技有限公司成立于 2002 年 10 月，注册资本人民币 1500 万元，主要从事电子元器件绝缘封装材料的研发与生产。
　　无锡东润公司从最高领导层到科研人员，均有多年从事相关专业科研与开发的丰富实践经验，研发队伍实力雄厚，直接从事新产品研发的技术人员 15 人，其中博士生导师 1 人，博士研究生 2 人，硕士研究生 2 人。
公司还聘请享受国务院特殊津贴的国家级专家、高级工程师 周煜明 先生任公司常年技术顾问。
公司坚持走“产、学、研”之路，与山东大学、南京大学、江南大学等高等院校建立了紧密合作关系，充分利用高等院校科研力量与设施资源，与学校博士生导师、博士及相关专业本科大学生合作进行课题研究，通过科研合作和学术交流等多种形式，时刻把握国际科技动态，广泛吸收国内外先进技术成果与经验，使公司各项科研项目始终站在国际同行业之前列。