先判断公司主营方向是否和你的采购主题直接相关,再决定是否继续沟通。
热释电红外传感器-深圳市福井传感器有限公司 供应商采购详情与询价入口
这是供应商采购详情页,先核对主营方向、地区、经营模式和企业资料,再进入采购聚合页和统一询价入口。 福井センサー 型号Type 封装Encapsulation PIRM722 /PIRB13-65(PIR743) /PIR16B/ PIR57B/PIR600B-P(PIR300B-P)/ PIR542B /PIR607B-P(PIR14B-P)等 TO-5 灵敏元面积Element Size/Type 2.0mm ×…
如果交付地敏感,就先看地区;如果定制或加工要求高,就重点核对经营模式。
把需求写成结构化询盘,再回到平台统一转达,比直接看企业名更有效。
供应能力、地区与类目入口
采购决策参考
该企业主营热释电红外传感器,建议优先核对此项是否覆盖您的需求规格。
经营模式为生产型,这决定了其在价格灵活性、打样能力及交付稳定性上的基本特征。
位于深圳市,适合评估其物流时效、售后现场响应及周边产业链配套优势。
具备较长的行业存续记录,相比新成立企业,在工艺积淀和供货稳定性上通常更具参考价值。
公司简介
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主营业务关键词
主营词来源说明
这些主营词都能在当前企业的公开资料里找到来源;点到聚合页后,可以继续看同类公司、地区和经营模式,避免只凭公司名判断。
来源:主营业务 / 公司简介。证据:热释电红外传感器
型号Type来源:公司简介。证据:福井センサー 型号Type 封装Encapsulation PIRM722 /PIRB13-65(PIR743) /PIR16B/ PIR57B/PIR600B-P(PIR300B-P...
封装Encapsulation来源:公司简介。证据:福井センサー 型号Type 封装Encapsulation PIRM722 /PIRB13-65(PIR743) /PIR16B/ PIR57B/PIR600B-P(PIR300B-P...
灵敏元面积Element来源:公司简介。证据:...B-P(PIR14B-P)等 TO-5 灵敏元面积Element Size/Type 2.0mm ×1.1mm ×Gap 0.9mm Dual,双元 基片材料Window Materi...
×1.1mm来源:公司简介。证据:...ent Size/Type 2.0mm ×1.1mm ×Gap 0.9mm Dual,双元 基片材料Window Material 硅Si 基片厚度Window Thickness 0...
×Gap来源:公司简介。证据:...e/Type 2.0mm ×1.1mm ×Gap 0.9mm Dual,双元 基片材料Window Material 硅Si 基片厚度Window Thickness 0.5mm 窗口...
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